新着情報

２０１４年１１月５日（水）～８日（土）にポートメッセなごやにて開催されます『メッセナゴヤ２０１４　未来交流会』に山梨県航空機産業タスクフォースとして県内企業８社様と共同で出展いたします。
同ブース内には精密機械加工メーカー様からハーネス製造、ｱｯｾﾝﾌﾞﾘ、ＣＦＲＰ、ＦＲＰ製造メーカー様まで多種多様な山梨の企業が出展しておりますのでお気軽にお越しください。
（小間番号：1Cg-12） 

　甲斐市商工会様のご指導の下、山梨県版事業継続計画（ＢＣＰ）を策定し
１０月１日より運用を開始いたしました。
運用にあたり『策定した後の従業員への周知と常日頃の教育、訓練に尽きる』との
助言を頂きましたので、教育、訓練を積んで社員一同災害時に備えていきたいと
思います。

当社ホームページ上に掲載しておりました特殊技術の超高周波焼入れですが
この度、『μ（マイクロ）高周波』と新たに処理名をつけさせて頂き、皆様に新技術のご紹介をさせて頂きたいと思います。

すでに超高周波焼入れの際に紹介させていただいておりますが、小径部品（φ４、φ３）への極浅表層焼き入れ技術であります。
従来であればこのサイズの製品は全焼入れか浸炭焼入れ等が主流でありましたが、これですとひずみの発生が否めません。
また、既存の高周波焼入れ装置ではこのサイズの対応が困難でありました。
当社の開発しましたμ（マイクロ）高周波では、小径部品に対して必要な部分、表層面だけへの焼入れが可能であります。
これにより歪に対して有利であると同時に、芯部は焼きが入っておりませんんので靭性にも優位であります。
また、高周波での急速加熱なのでエネルギー効率が良く、CO2の排出量も少ない環境にやさしい処理であります。

小径部品の熱処理でお悩みの方は、ぜひご相談ください。


【現段階での実績】
φ４　Ｓ４５Ｃ材　／　表面硬度：ＨＶ７００以上　硬化層：０．３－０．５　
φ３　ＳＵＪ２材　／　表面硬度：ＨＶ７００以上　硬化層：０．３－０．５

（特許取得済み　特許No4444162）