新着情報

　当社ホームページ上に掲載しております『特殊技術』の超高周波焼入れにつきまして
Ｓ４５ＣとＳＵＪ２の小径部品（φ４）への極浅表層焼き入れ（超高周波焼き入れ）の
結果を掲載いたします。
どちらの部材も０．５ｍｍ～０．６ｍｍ程度の硬化層を形成することができました。
今後も多様な部材について実験をし、結果が出次第報告をしていきます。
（Ｓ４５Ｃのグラフが見づらくてすいません。）

　1月２５日から１月２６日にさいたまスーパーアリーナにて開催されます『彩の国ビジネスアリーナ２０１２』に出展いたします。出展物は超高周波装置による小径（φ４、φ６）部品への部分焼き入れ、表層面への焼き入れのご紹介であります。
一般鋼材の小径部品に対し部分的に表層０．３から０．５ｍｍの硬化層を形成することができます。熱処理全般につきましてもご相談を承りますので、お気軽に当社ブースにお越しください。
（当社ブースはＫ-１４であります。）

１１月１７日から１１月１９日にアイメッセ山梨で開催されます『山梨テクノＩＣＴメッセ２０１１』 に山梨大学様、山梨県工業技術センター様、ワイエス電子工業様、浅川熱処理様と共同にて出展致します。
期間中は当グループにて共同開発しております『超高周波熱処理技術（２ＭＨｚ）』」に関する研究成果や全面にコーティングした金色の将棋盤、また２ＭＨｚの超高周波熱処理装置で作るポップコーンや簡易的な熱処理体験など、本技術と熱処理を身近に感じていただけるブースとなっておりますので、多くの皆様のご来場をお待ちしております。