新着情報

２０１３年１月３０－３１日にさいたまスーパーアリーナにて開催された『彩の国　ビジネスアリーナ２０１３』に出展致しました。
展示させていただきました当社の新開発技術（マイクロ高周波）に多くの方がご興味を持って頂きました。
２日間ではありましたが、当社ブースに足を運んでいただいた皆様、誠にありがとうございました。

1月30日、３１日にさいたまスーパーアリーナにて開催されます『彩の国ビジネスアリーナ２０１３』に今年も出展いたします。出展内容としましては周波数の高い高周波装置による小径（φ４、φ６）部品への部分焼き入れ、表層面への焼き入れの技術のご紹介であります。
この技術により、一般鋼材（Ｓ４５Ｃ、ＳＵＪ２等）の小径部品に対し部分的に表層０．３～０．５ｍｍ程度の硬化層を形成することが可能であります。
本技術以外にも熱処理全般を取り扱っておりますので、お気軽に当社ブースにお越しください。
（当社ブースはＬ-１９であります。）

平成２５年度のカレンダーを掲載いたしました。
ホームページ上の営業カレンダーより確認ください。