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特殊技術『超高周波焼き入れ』の近況報告2012.07.12

 当社ホームページ上に掲載しております『特殊技術』の超高周波焼入れにつきまして
S45CとSUJ2の小径部品(φ4)への極浅表層焼き入れ(超高周波焼き入れ)の
結果を掲載いたします。
どちらの部材も0.5mm~0.6mm程度の硬化層を形成することができました。
今後も多様な部材について実験をし、結果が出次第報告をしていきます。
(S45Cのグラフが見づらくてすいません。)

彩の国ビジネスアリーナ2012に出展します。2012.01.13

 1月25日から1月26日にさいたまスーパーアリーナにて開催されます『彩の国ビジネスアリーナ2012』に出展いたします。出展物は超高周波装置による小径(φ4、φ6)部品への部分焼き入れ、表層面への焼き入れのご紹介であります。
一般鋼材の小径部品に対し部分的に表層0.3から0.5mmの硬化層を形成することができます。熱処理全般につきましてもご相談を承りますので、お気軽に当社ブースにお越しください。
(当社ブースはK-14であります。)

山梨テクノICTメッセ2011に出展します。2011.10.27

11月17日から11月19日にアイメッセ山梨で開催されます『山梨テクノICTメッセ2011』 に山梨大学様、山梨県工業技術センター様、ワイエス電子工業様、浅川熱処理様と共同にて出展致します。
期間中は当グループにて共同開発しております『超高周波熱処理技術(2MHz)』」に関する研究成果や全面にコーティングした金色の将棋盤、また2MHzの超高周波熱処理装置で作るポップコーンや簡易的な熱処理体験など、本技術と熱処理を身近に感じていただけるブースとなっておりますので、多くの皆様のご来場をお待ちしております。

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