新着情報

当社ホームページ上に掲載しておりました特殊技術の超高周波焼入れですが
この度、『μ（マイクロ）高周波』と新たに処理名をつけさせて頂き、皆様に新技術のご紹介をさせて頂きたいと思います。

すでに超高周波焼入れの際に紹介させていただいておりますが、小径部品（φ４、φ３）への極浅表層焼き入れ技術であります。
従来であればこのサイズの製品は全焼入れか浸炭焼入れ等が主流でありましたが、これですとひずみの発生が否めません。
また、既存の高周波焼入れ装置ではこのサイズの対応が困難でありました。
当社の開発しましたμ（マイクロ）高周波では、小径部品に対して必要な部分、表層面だけへの焼入れが可能であります。
これにより歪に対して有利であると同時に、芯部は焼きが入っておりませんんので靭性にも優位であります。
また、高周波での急速加熱なのでエネルギー効率が良く、CO2の排出量も少ない環境にやさしい処理であります。

小径部品の熱処理でお悩みの方は、ぜひご相談ください。


【現段階での実績】
φ４　Ｓ４５Ｃ材　／　表面硬度：ＨＶ７００以上　硬化層：０．３－０．５　
φ３　ＳＵＪ２材　／　表面硬度：ＨＶ７００以上　硬化層：０．３－０．５

（特許取得済み　特許No4444162）

６月２５日～２７日に東京ビックサイトにて開催された『第１８回機械要素技術展』内におきまして、当社ブースに足を運んでいただき誠にありがとうございました。
　皆様より頂きましたご質問や個々の案件につきましては各担当者より別途ご連絡、ご回答をさせていただきます。
　また、μマイクロ高周波に関しましては、詳細のお打ち合わせをさせていただきながらご案内、ご提案をさせていただきます。
３日間ではありましたが当社ブースに足を運んでいただいた皆様、誠にありがとうございました。

６月２５日～６月２７日に東京ビックサイトにて開催されます『日本ものづくりワールド内　機械要素技術展　Ｍ－ＴＥＣＨ』に出展します。
出展物は『μマイクロ高周波』です。
ホームページ上で特殊技術として紹介させて頂いております周波数の高い高周波装置による小径（φ４、φ６）部品への部分焼き入れ、表層面への焼き入れの技術であります。
全面焼入れに対しまして、部分的に表層０．３～０．５ｍｍ程度の硬化層を形成することが可能ですので、曲がり、反り、靭性に有利であります。

前回の出展時から事例を重ね,更に充実した内容となっておりますので当社ブースにお立ち寄りください。
（当社ブースは東48-6／山梨県ブース内）

尚、来場の際は入場券（有料）が必要となりますので、まだお持ちでない方はご連絡ください。招待券を発送致します。