６月２４日～６月２６日に東京ビックサイトにて開催されます『日本ものづくりワールド内 機械要素技術展 Ｍ－ＴＥＣＨ』に出展します。 出展物は『μマイクロ高周波』です。 ホームページ上ご紹介させて頂いております周波数の高い高周波装置による小径（φ３、φ４）部品への部分焼き入れ、表層面への焼き入れの技術であります。
全面焼入れに対しまして、部分的に表層０．３～０．５ｍｍ程度の硬化層を形成することが可能であり、曲がり、反り、靭性に有利であります。 昨年の出展から事例を重ね,更に充実した内容となっておりますので当社ブースにお立ち寄りください。 尚、来場の際は入場券（有料）が必要となりますので、まだお持ちでない方はご連絡ください。招待券を発送致します。
【東５ホール ４４－４７ 山梨県ブース】
